【期貨開戶推薦】聯發科5G晶片卡位三星供應鏈 - 選擇權手續費

【期貨開戶推薦】聯發科5G晶片卡位三星供應鏈

蘇嘉維╱台北報導
2019年9月18日上午5:50
工商時報【蘇嘉維╱台北報導】

市場傳出，三星手機發展策略大轉變，自2020年起將可望有高達1億支的三星智慧手機改採委外設計代工（ODM）模式，且將由中國大陸ODM廠聞泰、華勤等廠商拿下。法人看好，聯發科（2454）手機晶片將有機會卡位其中，甚至可望以5G手機晶片打入三星供應鏈。
三星智慧手機策略大幅轉變，過往三星偏好採用委託製造（OEM）模式，指定採用自家生產的應用處理器（AP）、DRAM及NAND Flash等晶片，不過近期市場傳出，未來三星將改採ODM模式生產手機晶片，且AP將會納入聯發科、高通等手機晶片廠。
供應鏈指出，三星目前已經選定聞泰、華擎及龍旗等中國大陸ODM廠，作為未來生產旗下中低階手機品牌製造商，其中，聞泰與龍旗等廠商和聯發科合作關係密切，因此，未來有機會將聯發科納入三星供應鏈當中。

法人表示，三星在2019年ODM手機將可望至少有5,000萬支水準，進入2020年後三星將上調ODM手機數量達到1億支，成長幅度將可望翻倍成長，且在2020年後，5G世代已經到來，代表屆時推出的智慧手機將可望全面跨入5G規格，因此屆時聯發科更有機會以5G手機晶片打進三星手機市場。
據了解，聯發科目前在4G手機晶片布局仍未棄守，並有至少四成的研發人員在相關領域，不過，隨著2020年5G世代到來，聯發科將可望逐步增加5G手機晶片研發力道，達成進攻5G、防守4G的計畫。

聯發科目前在5G手機晶片MT6885已經進入送樣程序，預計將可望在2019年底開始進入量產，且第二款5G手機晶片有機會在2020年上半年送樣，搶在2020年中開始量產，成為聯發科在5G世代的第二款手機晶片，全面搶攻5G手機商機。
法人認為，高通目前除了代表旗艦款的800系列將會導入5G連網能力之外，就連中高階的700、600系列將會具備5G功能，顯示5G將可望快速向下滲透，聯發科在中高階市場布局經驗完備，將可望具備實力全面迎戰高通，大搶5G手機商機。

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